硅片切割解决方案

??硅片切割液产品简介：硅片切割液是一款水基型润滑冷却液，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程能快速润湿基材表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低切割损伤。应用领域：适用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工，有效提高产品切割产能。产品特点：防止芯片腐蚀，延长刀头寿命快速排出切割杂质，减少表面损伤减少焊垫脏污，尘粒减少99%以上减少晶片壁微裂纹，减少晶片崩角现象提高晶片可靠性、产品合格率和产量网站地址：http://www.inlichuang.com/index.html